面向千元级5G手机市场，联发科天玑700发布

2020年11月11日，联发科（MediaTek）天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”

天玑700支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。

天玑700的特性包括：

· MediaTek 5G UltraSave 省电技术：采用先进的节能技术以降低5G通信功耗，从而提升终端的电池续航。它包括智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等，这些技术可以智能管理终端的5G连接，实现节能省电，为用户带来更长效的5G续航。

· 支持90Hz屏幕刷新率：支持高清分辨率FHD 显示和高屏幕刷新率，减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿，为终端用户带来顺畅的视觉体验。

· 最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能：支持4800万像素或6400万像素的主摄像头传感器，具备AI景深、AI着色和AI美颜功能。集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪，即使在夜间，用户也可以拍摄出低噪点的高质量照片。

· 兼容多种语音助理：支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等全球多种语音助理，终端厂商可以灵活配置。

MediaTek天玑系列5G芯片将智能与高速融合，为5G智能手机提供动力。天玑700将为全球消费者带来先进的连接、多媒体和影像功能，随着天玑700的上市，将进一步助力5G终端的规模化普及。

MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示，在中国，1500元以下是一个很重要的细分市场，天玑700将推动让更多消费者用上5G手机。

此外，MediaTek在2020全球峰会上还透露，将在近期推出顶级天玑5G Soc产品，透露的三项关键参数包括采用台积电6nm工艺，搭载Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主频最高达3.0 GHz。

编辑：芯智讯-林子