硬件电路设计学习笔记1--温升设计

在硬件电路设计中，我们需要考虑电子元器件的发热及温升，如果不考虑温升，当温度达到一定高度时，部分元器件将失去功能，不能工作，严重的将引发火灾等，所以温升设计必不可少。
通常PCB板温升设计有以下几点：
1，发热器件布局要合理，如发热器件布局要靠近板边，更利于散热（该点不绝对，要根据实际情况布局）.
2，功率器件提供良好的散热，如MOSFET单独加散热片
3，PCB开窗设计,通常dcdc下方的需要开窗敷铜，用于散热。
4，增大功率线的线宽及铜厚。
5，发热器件尽可能要均匀分布在PCB板上
6，等等。
在PCB设计中，有些情况下，即使注意了布局也会出现过温问题。下图为最近做一款PCB温升设计数据，布局合理的情况下依然有部分点温升（测量温度-室温）大于50℃。该PCB铜厚为1oZ。

增加PCB铜厚到2oZ后，温升有明显改善，但还有部分点温升大于50℃，如下图。

大功率PCB布线开窗后加2mm锡后，温升有所改善，但还有超标的温度点，如下图。

上图中，超标的温度点通过增加连接线束的线径等方式使温升问题有所改善。

可以看到，温升问题解决的过程中，都在增加PCB的制作成本，所以成本和温升的考量也需要平衡，一般只要能刚刚好达到要求为最佳。