数字 IC 设计、FPGA 设计秋招笔试题目、答案、解析（2）2021 华为海思（上）

引言

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单选题

1、影响芯片成本的主要因素是 Die Size 和封装，但电源、时钟等因素，特别是功耗对解决方案的成本影响较大，因此低成本设计需要兼顾低功耗设计：（）

A. 错误

B. 正确

正确答案：B
详细解析：题目里已经说明了，“影响芯片成本的主要因素是 Die Size 和封装”，那么封装成本和什么有关呢，当然是散热了，功耗越大，散热装置要求越高，封装难度更大，成本要求更高，所以，功耗是和成本相关的。

2、reg [31:0] big_vect; 那么 big_vect[0+:8] 是多少？（）

A. big_vect[0:7]

B. big_vect[7:0]

正确答案：B
详细解析&#x