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SD NAND与eMMC优劣势对比
2022-07-26 17:45:00 【51CTO】
最近我们接触到一些客户,本来客户计划使用eMMC,但总觉得哪里不满意。后来跟客户做了深入沟通。你们真实的想要什么样的eMMC呢?他们给出的答案有:尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin脚最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦写寿命最长的eMMC; 使用SLC NAND 晶圆的eMMC; 性能最稳定的eMMC等。
我们根据客户的要求进行了分析,觉得CS创世 SD NAND更适合这些客户。CS创世 SD NAND是迷你型eMMC; 68mm 尺寸小巧; 容量最小128MB,成本更优; 8pin脚,方便焊接; 内置SLC晶圆,10万次擦写寿命; 兼容SDIO,即贴即用; SD NAND和 eMMC在架构上,类似亲兄弟,都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。
关于CS创世 SD NAND详细信息可以参考链接: http://www.longsto.com/product/31.html。那SD NAND和eMMC又有哪些不一样呢?在这里把CS创世 SD NAND和eMMC特性列出来:

可以看到客户有如下需求时,选择SD NAND会比eMMC更合适一些:
1:需要芯片尺寸小。贴片式SD卡是 68mm;eMMC是11.513mm; 关于它们的尺寸大小和封装,给大家看一张这个产品实物图的对比(从左往右)

2:要求小容量。SD NAND是128MB-4GB;eMMC容量≥16GB;
3:要求擦写寿命长,耐擦写。SD NAND是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到5~10万次; eMMC使用MLC晶圆,擦写寿命3千次 (非主流),TLC晶圆,擦写寿命一般是500次左右(主流)。
4:要求方便焊接,pin脚少的。 SD NAND LGA-8封装,机贴手帖都方便; eMMC是153 Ball,BGA封装,焊接难度加大了不少
5: 客户采用的CPU本身不支持eMMC接口,又需要大容量存储。这点在MCU平台上经常会碰到。这时候CS创世 SD NAND是不二选择 。
6:对PCB板层数要求比较少。很多客户做一些类似玩具,小家电等产品。基本上2层板就够用了。如果这个时候使用eMMC,那PCB板至少要变成4层。会增加硬件的布线难度和PCB的成本。
那什么情况下使用eMMC比较合适呢?
1,容量需求比较大。>= 8GB时。
2,主控支持eMMC。
3,PCB板面积够大且层数> 4层。使用eMMC,需要预留11.513mm的空间‘PCB至少4层板,需要埋盲孔;BGA 153个ball,0.5mm的pin间距。
想了解CS创世 SD NAND更多信息,请点击链接: http://www.longsto.com/product/31.html。 亲爱的卡友们,欢迎光临雷龙官网,如果看完文章之后还是有疑惑或不懂的地方,请联系我们,自己去理解或猜答案是件很累的事,请把最麻烦的事情交给我们来处理,术业有专攻,闻道有先后,雷龙发展专注存储行业13年,提供小容量闪存解决方案。
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