详解PCB线路板覆铜基础知识

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积覆铜和网格覆铜。下面，就详解PCB线路板覆铜基础知识：

一、覆铜需要注意的问题：
1、不同地的单点连接：通过0欧电阻、磁珠或者电感连接。
2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为高频发射源，要环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

二、覆铜有什么好处？
1、覆铜可减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
2、降低压降，提高电源效率；
3、与地线相连，减小环路面积。

三、大面积覆铜还是网格覆铜好？
这个问题不可一概而论，应具体问题具体分析，无所谓哪个好。例如在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，如果这时选用的是网格覆铜，这些地连线就会影响美观。而大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格覆铜的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路等常用完整的大面积铺铜。

以上便是你详解的PCB线路板覆铜基础知识，你掌握的有多少？

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