韩国计划每年砸1万亿韩元，研发半导体材料及设备

7月1日，日本经济产业省宣布，将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制，7月4日起正式施行。

根据日本经济产业省公布的资料显示，此次将加强对韩国出口管制的材料主要是：用于半导体制造过程中”清洗“所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺，这3种材料都是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。

资料显示，日本占全球氟聚酰亚胺和光光刻胶总产量的90%，且全球半导体企业70%的氟化氢需从日本进口。而根据国际半导体产业协会（SEMI）以2017年数据为基准进行推断，韩国的半导体原材料国产率为仅为50.3%，也就是说，有一半是需要依赖于国外厂商。而这其中多数是日本厂商。

显然，日本此举势必将会威胁到韩国三星、LG的显示面板生产，以及三星和SK海力士的存储芯片生产。

为应对来自日本威胁，韩国政府也计划投入重资，进一步加强国内半导体材料、零件及设备的自主能力。

此前在今年2月份的时候，韩国产业通商资源部曾公开表示，计划在2022年将半导体原材料的国产率提高到70%。

据韩联社报道，7月3日，韩国执政的共同民主党、政府、青瓦台召开高层会议，就日本限制对韩出口的应对方案表示，计划每年投入1万亿韩元（约合人民币58.8亿元），推进对半导体材料、零部件和设备的研发，正在对此进行可行性调查。

编辑：芯智讯-林子