analog IC layout-Parasitic effects

寄生效应:

1、寄生电容两种材料之间会有寄生电容

2、寄生电阻电流流过之处会有寄生电阻

3、寄生电感高频电路导线具有寄生电感

4、器件的寄生参数器件自身寄生效应

影响:电路的速度,改变频响特性

三种主要寄生参数:
1、寄生电容
2、寄生电阻
3、寄生电感

集成电路是由很多层组成的,比如Nwell层、Active层、Poly层、Metal1层与Metal2层等。层与层之间都有氧化层隔离,会形成天然的平板电容。譬如当布线的时候, Metal2层可能会从Metal1层上通过,此时Metal1和Metal2就会形成一个寄生电容。同样,MOS管是在衬底上制作出来的,这种结构也会形成寄生电容,因此寄生电容无所不在。此外,由于材料都具有电阻率,因此每一段走线都有一定的阻抗。当电路要求在高频情况下工作时,导线也开始存在了电感效应。如何减少寄生电容、寄生电阻寄生电感将是芯片设计面临的挑战。

1、寄生电容

在集成电路版图中,寄生电容无处不在。
寄生电容一般可分为与衬底有关的寄生电容、金属层间的寄生电容。
①与衬底有关的寄生电容
与衬底有关的寄生电容由于CMOs电路制作在衬底上,因此无法消除与衬底有的寄生电容,这种寄生电容可能带来很大的麻烦。衬底上总是存在杂乱无章的噪声,这些噪声通过寄生电容对低噪声电路产生灾难性的影响。