联发科发布中端游戏手机芯片Helio G80

继此前联发科针对游戏手机市场推出了Helio G90/G70之后，近日联发科推出了全新的针对中端游戏手机市场的Helio G80。

和之前的Helio G70一样，Helio G80基于12nm工艺，采用两颗主频2GHz的Cortex A75大核+六颗1.8GHz主频的Cortex A55小核，GPU是Mali-G52 MC2，主频950MHz，芯片参数整体与高通骁龙710接近。

除了最大支持8GB LPDDR4X内存，Helio G80同样搭载了“HyperEngine”游戏引擎，其中一个功能就是可以在监测到网络连接慢时，智能切换LTE和Wi-Fi。

此外，G80同样支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等，不过没有像G90那样集成独立APU（AI运算单元）。

联发科表示，搭载G70/G80的手机最快本月在印度率先上市，进一步降低所谓游戏手机的门槛，其中Realme C3已确定采用Helio G70。

编辑：芯智讯-林子