硬件开发笔记（七）: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（六）：创建0603封装并关联原理图元器件

若该文为原创文章，转载请注明原文出处
本文章博客地址：https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/125370050

红胖子网络科技博文大全：开发技术集合（包含Qt实用技术、树莓派、三维、OpenCV、OpenGL、ffmpeg、OSG、单片机、软硬结合等等）持续更新中…

硬件相关开发

上一篇：《硬件开发笔记（六）: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（五）：创建USB封装库并关联原理图元器件》
下一篇：敬请期待…

前言

  有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了贴片电阻电容0603芯片封装，创建贴片焊盘，关将原理图的元器件关联引脚封装。

原理图封装剖析

  

• 序号1：USB口封装，查看datasheet创建
• 序号2：CON封装，使用dip2.54，2dip
• 序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
• 序号4：CON封装，使用dip2.54，3dip
• 序号5：电容封装，选用0603创建
• 序号6：CH340G封装，查看datashee创建
• 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
• 序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
• 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip

  以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。

创建0603封装

  0603主要是电容，电阻等基本传感器的常用封装。
  电阻相同阻值功率不同，0805功率是1/8W，0603功率是1/10W，所以两者的功率不同。
  电容一般容量和耐压不同,0805最大工作电压和最大负载电压是400V和800V，0603最大工作电压和最大负载电压是200V和400V，所以两者的耐压不同。

0603的封装尺寸图

  

其他类似的封装尺寸图（仅示意）

  
  
  

创建Pad焊盘（长方形，SMT贴片焊盘）

  
  
  
  
  
  
  查看：
  

创建0603元器件封装

  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  删掉多余的C，保留的是top的：
  
  删掉引脚序号：
  

原理图关联封装

步骤一：打开原理图项目

  
  

步骤二：双击需要添加封装的元器件

  
  

上一篇：《硬件开发笔记（六）: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（五）：创建USB封装库并关联原理图元器件》
下一篇：敬请期待…

若该文为原创文章，转载请注明原文出处
本文章博客地址：https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/125370050