投资75亿卢比！印度宣布建首座存储芯片组装和封测工厂，将于12月量产

7月31日消息，据印度经济时报近日报道，Sahasra Semiconductors公司已决定投资75亿卢比(约9393万美元），在印度北部拉贾斯坦邦 ( Rajasthan ) 建立当地第一座存储芯片组装和封测工厂，并计划于今年12月前销售自己的存储芯片。

据介绍，Sahasra Semiconductors目前正在采购相关设备﹐将于8月中旬后陆续抵达，11月开始试营运﹐预计今年12月底可以向印度本土供应存储芯片﹐希望满足印度本土服服器﹑通讯设备、监控及工业等方面的需求。

Sahasra Semiconductors董事长兼董事总经理Amrit Manwani表示，将在本财政年度投资15亿卢比，在拉贾斯坦邦Bhiwadi的Elcina制造集群建立ATMP（组装、测试、标记和包装）工厂。预计将在今年年底前投入使用。一旦市场建立并且收入达到25-30亿卢比，将再次投资60亿卢比。

目前，该公司在购买设备和建立半导体封装所需的洁净室设施方面进行了大量投资。Manwani预计第一套设备将于本周从新加坡出发，并在8月中旬到达该工厂。同时，部分设备将在8月至9月之间到来，有望在11月进行试运行，预计在今年12月之前实现商业化生产。

据Manwani介绍，Sahasra集团曾为一家日本和一家美国科技公司销售存储产品，但在他们退出印度的存储产品后，该公司开始以自己的品牌销售产品。Manwani表示，目前，印度半导体市场出现增长机会，因此决定涉足半导体封装领域。

Manwani进一步表示，出于安全目的，本地制造的存储产品将受到公司的青睐，因为存储产品被广泛应用在数据服务器、高端工业PC以及通信设备中。

值得注意的是，自去年以来，印度为发展当地的半导体产业，也开始积极的推出相应的补贴政策。

今年2月14日，鸿海集团就宣布与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。根据双方签定的合作备忘录，Vedanta 将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少数股权；Vedanta 董事长Anil Agarwal 将出任合资公司董事长。

近期，业内还有传闻称，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周（还不确定具体的时间）内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。

编辑：芯智讯-林子