组装芯片难保竞争优势，痛定思痛的高通终于开始自研核心架构

高通放豪言指明年将推出性能比苹果M2芯片更强的自研PC处理器，这是它在手机芯片市场持续落败之后做出的抉择，值得注意的是这款自研PC处理器的技术来自苹果A系芯片前高管创办的公司。

高通曾在相当长时间内执手机芯片性能牛耳，不过自从2015年的骁龙820之后，高通彻底放弃了自研核心架构，转用ARM的公版核心架构，由此高通在处理器性能方面就逐渐落后于苹果。

今年高通推出的骁龙8G1的性能比苹果两年前的A13处理器还要落后，而且由于ARM的超大核心X系列功耗过高，更导致高通这两代高端芯片骁龙888和骁龙8G1都饱受发热困扰。

由于采用公版核心，如今的高通和联发科更是同质化严重，它们目前的高端芯片骁龙8G1和天玑9000均采用了单核X2+三核A710+四核A53架构，决定两者性能的关键就在于谁采用台积电的先进工艺，由于联发科的芯片价格更低，加上中国大陆手机企业偏向联发科，已导致高通从2020年至今都在全球手机芯片市场落后于联发科。

高通和联发科都采用ARM公版核心，因此业界人士嘲笑它们如今都是组装芯片企业，即是购买了ARM的公版核心，组合并调试一下交给台积电代工生产了事。

相比起高通和联发科，苹果则长期坚持自研核心架构，由此从2015年以来苹果的A系处理器在性能方面遥遥领先于高通和联发科；2020年苹果推出了性能超强的M系处理器，更是更ARM阵营巨大震撼。

苹果的M系处理器也是采用自研核心架构，在性能方面已与2020年的i5相当，这打破了ARM架构处理器向来低功耗伴随低性能的桎梏，苹果以自己的M系处理器替代了Intel的PC处理器。

高通其实也有研发PC处理器骁龙8CX系列，不过由于骁龙8CX系统仍然采用公版核心，在性能方面与骁龙8XX系列并无太大差异，自然无法与苹果的M系处理器相比，或许正是受苹果M系处理器的刺激，高通终于痛下决心研发高性能的ARM架构处理器。

恰好此时一家新创的芯片企业Nuvia有意出售，Nuvia由苹果A系处理器研发团队的高管杰拉德.威廉姆斯等人创立，值得注意的是Nuvia的创始团队当初创立该公司的意图是希望苹果回购，却没想到先被高通看上，据悉高通收购该公司花费了14亿美元。

随着高通收购Nuvia公司，高通将再次获得自研核心架构的技术，这也是它有信心研发出性能超越苹果M2处理器的底气，拥有研发苹果处理器技术的Nuvia公司也确实有足够的技术实力研发出媲美苹果M2的处理器。

苹果的M系处理器在PC处理器市场已获得高度认可，它具有媲美Intel处理器的性能，但是功耗却只有后者的一半，延续了ARM架构的低功耗特性，由此搭载M系处理器的MacBook可以搭载容量更小的电池却能获得更长的续航性能，由此设计出更轻薄的MacBook，可以预期低功耗却性能不弱的ARM架构处理器可望在笔记本电脑市场大行其道。

非苹果阵营的微软已推出支持ARM架构的Windows系统，此前微软就与高通合作推出了骁龙本，如果高通也能开发出高性能的ARM架构PC处理器，那么高通可望在笔记本电脑市场获得巨大的发展机会。