TQP3M9009电路设计

TQP3M9009是一种可级联，高线性增益块放大器在低成本表面贴装封装。在1.9 GHz，放大器的目标是提供21.8分贝增益，+39.5 dBm OIP3，和1.3分贝噪声系数，而仅绘制125毫安电流。该设备被安置在一个无铅/绿色/符合ROHS标准的工业标准SOT89-封装使用NiPDAU电镀，以消除锡晶须的可能性。

　　TQP3M9009具有在宽的频率范围内具有高增益的优点，同时也提供非常低的噪声。这允许设备在高性能系统的接收器和发射器链中使用。放大器内部匹配使用高性能E-PHEMT过程，只需要一个外部射频扼流圈和阻塞/旁路电容器从单一+5V电源操作。内部有源偏置电路还能够稳定地工作在偏置和温度变化上。

　　TQP3M9009覆盖了0.05—4 GHz频段，并针对无线基础设施或其他要求高线性度和/或低噪声系数的应用。

这是帮别人毕设画的一个板子，其实电路很简单，就几个元器件，跟着数据手册画就是了。

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB我喜欢标注芯片的名字，以后看到板子，一眼就知道是什么功能的，然后板子外围有一个弧度，拿到板子就不容易伤手，这也是我大一开始手动做板的一个细节吧，当时腐蚀铜板我也会把铜板的四个角打磨好。