analog IC layout

一、匹配

模拟电路设计和数字电路设计是有很大区别:

1、最基本的是模拟电路处理的是模拟信号,这些信号在时间上是连续的,数字电路处理的数字信号,它在时间上是离散的,基于这个特点,模拟电路设计在某些程度上比数字电路设计困难。

2、模拟电路设计需要在速度、功耗、增益、精度、面积、噪声、串扰等多种因素间进行考虑,而数字设计只需在功耗、速度和面积三个因素间进行平衡。因此对于数字集成电路版图设计只需满足版图设计规则,但对于模拟电路而言仅满足版图设计规则是远远不够的,它对器件的匹配要求很高,匹配是重要的技巧之一;寄生电阻与寄生电容在集成电路版图中是无处不在的,当电路要求高额、低功耗、低噪声的时候,如何减少寄生电容和寄生电阻将是设计师面临的挑战;噪声在集成电路中一直是一个比较难以解决的问题,特别是在高速和数模混合信号电路中,更需要小心对待。

本节着重讨论了MOS管、电阻、电容三极管的匹配。为什么会有失配?

失配会有哪些影响?比如基准模块中,由于电阻的失配,会导致整个电路的参考电压发生偏移,影响电路的正常工作;比如比较器电路中,由于差分管的失配,导致电路精度不够。。。我们怎么解决失配对版图的影响???

集成电路生产工艺是一个复杂的微观世界,非理想因素包括光刻版的分辨率、光刻版套不准问题、芯片表面不平整、横向扩散、过度刻蚀和因载流子浓度不均匀分布造成的梯度效应等,如图所示。这些非理想因素会造成两个版图完全相同的器件特性参数不同,这种现象称为失配。

离子注入和刻蚀。

二、分类

失配可以分为随机失配与系统失配两种: