LB10S-ASEMI整流桥LB10S

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LB10S在LBS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款贴片整流桥。LB10S的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。LB10S采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。LB10S的电性参数是：正向电流(Io)为1A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.05V，其中有4条引线。

LB10S参数描述

型号：LB10S

封装：LBS-4

特性：贴片整流桥

电性参数：1A 1000V

芯片材质：GPP硅芯片

正向电流(Io)：1A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.05V

芯片尺寸：50MIL

浪涌电流Ifsm：30A

漏电流(Ir)：10uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

 

LB10S贴片封装系列。它的本体长度为4.5mm，加引脚长度为6.8mm，宽度为5.4mm，高度为1.5mm，脚间距为4.4mm。

以上就是关于LB10S-ASEMI整流桥LB10S的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。