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硬件开发笔记(十): 硬件开发基本流程,制作一个USB转RS232的模块(九):创建CH340G/MAX232封装库sop-16并关联原理图元器件
2022-07-06 12:40:00 【51CTO】
前言
有了原理图,可以设计硬件PCB,在设计PCB之间还有一个协同优先动作,就是映射封装,原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程,本文描述了CH340G和MAX232芯片封装创建(SOP-16),并将原理图的元器件关联引脚封装。
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原理图封装剖析
- 序号1:USB口封装,查看datasheet创建
- 序号2:COM封装,使用dip2.54,2dip
- 序号3:ASM1117-3.3V封装,查看datasheet创建
- 序号4:COM封装,使用dip2.54,3dip
- 序号5:电容封装,选用0603创建
- 序号6:CH340G封装,查看datashee创建
- 序号7:晶振封装,查看datasheet创建
- 序号8:MAX232元器件封装,查看datasheet创建
- 序号9:CON封装,使用dip2.54,5dip
以上,其实com有通用的,0603这些也都是通用标准的封装。
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创建CH340G封装
CH340G的封装尺寸
创建Pad焊盘(长方形,SMT贴片焊盘,普通引脚)
创建Pad焊盘(长方圆角形,SMT贴片焊盘,第一引脚)
继续新建:
创建SOP-16封装
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原理图关联封装
步骤一:打开原理图项目
步骤二:双击需要添加封装的元器件
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创建MAX232封装
MAX232封装
Max232两种,一种dip,一种so,经发现于CH340G的sop-16是一样的。
创建SOP-16封装
SOP-16封装与之前的CH340G是一样的,所以此处不在进行创建,直接使用就可以了。
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原理图关联封装
步骤一:打开原理图项目
步骤二:双击需要添加封装的元器件
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