PCB走线到底能承载多大电流

想必刚入行硬件设计领域的小白，一定存在过这种困惑，即电流与PCB走线宽度的关系。不仅小白想知道这种关系，就连有些工作多年的老司机有时也存在一定的困惑，在设置线宽时，往往是根据经验来选择，然而当电流稍作大幅度的变化，对于线宽就很难拿捏住了。

在以前的项目中，小编就曾遇到过电流与线宽的问题。当时设计的是一款30W快充产品，在PCB评审时，大家都只留意走线的干扰影响，却忘记了最为重要的线宽，直到发板的前一天才察觉到此问题，在及时改正的前提线，后续没有酿成大祸。

所以呢，今天小白就来聊一聊走线线宽与电流大小的关系。

都知道，电流越大，走线也就越宽。只有PCB空间有限，任性的大都无所谓。然而现实往往并非如此，大多数PCB行业者针对于他人提出的修改意见，苦于空间有限的问题。

PCB的载流能力，主要与线宽，铜箔厚度以及温升有关。

关于铜箔厚度，其以OZ为单位，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，1OZ=35um=0.035mm。

一般PCB铜厚有三个尺寸，0.5OZ、1OZ和2OZ，主要用在消费类和通讯类产品上，3OZ属于厚铜，少见，主要用于大电流、高压的电源产品上

关于线宽的计算：
行业标准IPC-2221中存在这么一个公式
I=KT
内部走线：I=0.024dt^0.44*A0.725
外部走线：I=0.048dt^0.44*A0.725

I即为允许通过的最大电流，单位为A。
0.024 与0.048为修正系数，一般用K表示，内层走线,K=0.024,表层走线，K=0.048
dT为最大温升，单位为摄氏度，常见的是10和20
A为走线横截面积，其等于铜厚乘以线宽，单位为平方mil
因为外部走线空气流通原因，热量相较于内部会低些，所以公式中，相同的dTA内部走线，内部所能承载的电流比外部小。

当然如果你不想计算的话，网上也有大神总结了一套，也同样适合参考。

温升
导体通流后，会产生热效应。随着时间推移，导体表面温度会不断上升至稳定。而稳定的条件即是3小时内前后温差不超过20度，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度。上升的温度中超过周围空气温度的这一部分为温升，单位为开氏K。