RB157-ASEMI整流桥RB157

编辑-Z

RB157在WOB-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是60MIL，是一款整流圆桥。RB157的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。RB157采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。RB157的电性参数是：正向电流(Io)为1.5A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。

RB157参数描述

型号：RB157

封装：WOB-4

特性：整流圆桥

电性参数：1.5A 1000V

芯片材质：GPP硅芯片

正向电流(Io)：1.5A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

芯片尺寸：60MIL

浪涌电流Ifsm：50A

漏电流(Ir)：10uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

 

RB157圆桥封装系列。它的本体长度为5.5mm，加引脚长度为38.0mm，宽度为8.85mm，高度为8.85mm，脚间距为6.0mm。

以上就是关于RB157-ASEMI整流桥RB157的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。