德邦科技通过注册：年营收5.8亿 国家集成电路基金为大股东

雷递网 雷建平 8月1日报道

烟台德邦科技股份有限公司（简称：“德邦科技”）日前通过注册，准备在科创板上市。德邦科技计划募资6.44亿元。

其中，3.87亿元用于高端电子专用材料生产项目，1.12亿元用于年产35吨半导体电子封装材料建设项目，1.45亿元用于新建研发中心建设项目。

年营收5.84亿

德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

招股书显示，德邦科技2019年、2020年、2021年营收分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元；净利分别为3316万元、4841.7万元、7612.3万元；扣非后净利分别为3019.6万元、4140.84万元、6339.54万元。

公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主，集成电路封装领域占比较低。

报告期各期，公司集成电路封装材料收入分别为2993万元、3895.56万元和8352.26万元，占主营业务收入的比例分别为9.21%、9.36%和14.35%。

国家集成电路基金为大股东

IPO前，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕分别持有公司14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和1.62%股份；

此外，解海华持有康汇投资3.54%合伙份额，并担任康汇投资执行事务合伙人，其中康汇投资持有公司5.57%股份；解海华持有德瑞投资83.49%合伙份额，并担任德瑞投资执行事务合伙人，其中德瑞投资持有公司5.37%股份。

解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。

此外，国家集成电路基金持股为24.87%，新余泰重持股为8.02%，三行智祺持股为3.19%。

IPO后，国家集成电路基金持股为18.65%，解海华持股为10.59%，林国成持股为9.29%，王建斌持股为6.09%，新余泰重持股为6.01%；

康汇投资持股为4.18%，德瑞投资持股为4.02%，三行智祺持股为2.39%，陈田安持股为2.17%，张家港航日持股为1.99%，长江晨道持股为1.95%。

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