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硬件开发笔记（十）: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（九）：创建CH340G/MAX232封装库sop-16并关联原理图元器件

2022-07-06 14:20:00 【红胖子(红模仿)】

前言

有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了CH340G和MAX232芯片封装创建（SOP-16），并将原理图的元器件关联引脚封装。

原理图封装剖析

在这里插入图片描述

序号1：USB口封装，查看datasheet创建
序号2：COM封装，使用dip2.54，2dip
序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
序号4：COM封装，使用dip2.54，3dip
序号5：电容封装，选用0603创建
序号6：CH340G封装，查看datashee创建
序号7：晶振封装，查看datasheet创建
序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip

以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。

创建CH340G封装

CH340G的封装尺寸

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创建Pad焊盘（长方形，SMT贴片焊盘，普通引脚）

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创建Pad焊盘（长方圆角形，SMT贴片焊盘，第一引脚）

继续新建：
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创建SOP-16封装

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原理图关联封装

步骤一：打开原理图项目

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步骤二：双击需要添加封装的元器件

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创建MAX232封装

MAX232封装

Max232两种，一种dip，一种so，经发现于CH340G的sop-16是一样的。
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创建SOP-16封装

SOP-16封装与之前的CH340G是一样的，所以此处不在进行创建，直接使用就可以了。

原理图关联封装

步骤一：打开原理图项目

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步骤二：双击需要添加封装的元器件

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