高通＆MTK＆麒麟 手機平臺USB3.0方案對比

高通、麒麟平臺和MTK手機平臺都支持USB3.0設計，但是幾個平臺的設計差异比較大。如下做個總結對比，供需要人參考。

一.Qualcomm設計
Qualcomm基帶上有USB3.0的兩對差分線，另外Type-C正反插，一共8根走線。目前看客戶都是直接從基帶直連接到Type-C接口，當然中間需要加上防護器件。

市場上用高通平臺做USB3.0的手機都有榮耀、OPPO、VIVO，他們的設計如下。

1.榮耀Magic4 pro Qualcomm SM8450 Snapdragon 8 Gen 1 (4 nm)
通過BTB接到Type-C 接口，BTB連接器處並聯TVS，串聯1顆電阻，基帶側串聯小電容，之後接到基帶TX/RX引脚。

2.OPPO Find X3 Pro Qualcomm SM8250-AC Snapdragon 870 5G (7 nm)
通過BTB接到Type-C 接口，BTB連接器處串聯電容，並聯TVS，串聯電容，之後之後接到基帶TX/RX引脚。

3.VIVO X70 Pro+ Qualcomm SM8350 Snapdragon 888+ 5G (5 nm)

VIVO有多款手機支持USB3.0，VIVO的設計方案還沒有拿到，應該和OPPO和榮耀的差不多，後面拿到後在補充。

二.MTK MT6853/MT6873平臺
MTK的參考設計看起來更複雜一些，MT6853/MT6873的參考設計如下：
基帶只有4根走線。

之後需要 USB 3.0轉接驅動器IC PTN36241G和 USB3.0的高速2:1 數據開關FUSB340TMX。

最後連到Type-C接口。
目前沒有看到使用MT6853/73平臺做的支持USB3.0的手機，看到Find X5天璣版支持USB3.0，不知道是如何設計，不確定是否還需要轉接驅動器IC PTN36241G和 USB3.0的高速2:1 數據開關。後面了解到在更新。

三.海思麒麟平臺
華為P40 Pro使用麒麟 Kirin990 5G(7nm)，看起來方案和高通的一樣，基帶有4對差分線，不需要轉接驅動器IC G和 USB3.0的高速2:1 數據開關。
華為P40 Pro 設計如下。
BTB側並聯TVS管，基帶側串聯100nF電容。

歡迎關注個人公眾號，後面工作中遇到的一些問題和知識點會總結發到公眾號，算是做個記錄吧。筆者這有多個手機客戶的原理圖，以及各方面的方案設計，歡迎關注交流。