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高通&MTK&麒麟 手機平臺USB3.0方案對比
2022-07-06 11:56:00 【FAE老冰】
高通、麒麟平臺和MTK手機平臺都支持USB3.0設計,但是幾個平臺的設計差异比較大。如下做個總結對比,供需要人參考。
一.Qualcomm設計
Qualcomm基帶上有USB3.0的兩對差分線,另外Type-C正反插,一共8根走線。目前看客戶都是直接從基帶直連接到Type-C接口,當然中間需要加上防護器件。
市場上用高通平臺做USB3.0的手機都有榮耀、OPPO、VIVO,他們的設計如下。
1.榮耀Magic4 pro Qualcomm SM8450 Snapdragon 8 Gen 1 (4 nm)
通過BTB接到Type-C 接口,BTB連接器處並聯TVS,串聯1顆電阻,基帶側串聯小電容,之後接到基帶TX/RX引脚。
2.OPPO Find X3 Pro Qualcomm SM8250-AC Snapdragon 870 5G (7 nm)
通過BTB接到Type-C 接口,BTB連接器處串聯電容,並聯TVS,串聯電容,之後之後接到基帶TX/RX引脚。
3.VIVO X70 Pro+ Qualcomm SM8350 Snapdragon 888+ 5G (5 nm)
VIVO有多款手機支持USB3.0,VIVO的設計方案還沒有拿到,應該和OPPO和榮耀的差不多,後面拿到後在補充。
二.MTK MT6853/MT6873平臺
MTK的參考設計看起來更複雜一些,MT6853/MT6873的參考設計如下:
基帶只有4根走線。
之後需要 USB 3.0轉接驅動器IC PTN36241G和 USB3.0的高速2:1 數據開關FUSB340TMX。
最後連到Type-C接口。
目前沒有看到使用MT6853/73平臺做的支持USB3.0的手機,看到Find X5天璣版支持USB3.0,不知道是如何設計,不確定是否還需要轉接驅動器IC PTN36241G和 USB3.0的高速2:1 數據開關。後面了解到在更新。
三.海思麒麟平臺
華為P40 Pro使用麒麟 Kirin990 5G(7nm),看起來方案和高通的一樣,基帶有4對差分線,不需要轉接驅動器IC G和 USB3.0的高速2:1 數據開關。
華為P40 Pro 設計如下。
BTB側並聯TVS管,基帶側串聯100nF電容。
歡迎關注個人公眾號,後面工作中遇到的一些問題和知識點會總結發到公眾號,算是做個記錄吧。筆者這有多個手機客戶的原理圖,以及各方面的方案設計,歡迎關注交流。
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